MOL Kampusi

SMP Solutions passiv tarmoqni o'rnatish orqali MOL Campusdagi IT infratuzilmasini rivojlantirishda muhim rol o'ynadi. Ushbu loyiha yirik hajmli, murakkab binolarda IT infratuzilmasini joriy etish bo'yicha orttirgan tajribamizga yaxshi misoldir.

Qiyinchilik

Vengriyaning eng baland binosini qurish IT infratuzilmasini amalga oshirishda noyob texnik va tashkiliy muammolarni keltirib chiqardi. Passiv tarmoqni qurish arxitektura va boshqa ixtisoslashgan ishlar bilan uzluksiz muvofiqlashtirilishi kerak edi, chunki alohida strukturaviy elementlar muhrlangach, ba'zi kabel yo'nalishlariga kirish imkoni bo'lmay qolardi yoki bu faqat katta qo'shimcha ishlar evaziga mumkin bo'lardi. SMP Solutions ning ushbu loyihadagi aniq vazifasi passiv IT tarmog'ini o'rnatish bo'lgani uchun, tegishli tizimlar uchun mas'ul bo'lgan subpodryatchilar bilan yaqin va uzluksiz hamkorlik ham talab etildi.

Joriy etish

Qurilish bosqichi davomida biz joyida uzluksiz nazorat va kundalik muvofiqlashtirishni ta'minladik, allaqachon o'rnatilgan kabellarni mexanik himoya qilishga alohida e'tibor qaratdik. Turli sohalar o'rtasida aniq muvofiqlashtirishni ta'minlash maqsadida jamoamiz binoning 3D as-built modelini amaliyotga joriy qildi: bu BIM modeli kundalik qurilish ishlari va muvofiqlashtirishning ajralmas qismiga aylangan birinchi loyihamiz bo'ldi. Ushbu yangi metodologiyani tez o'zlashtirishimiz bizga noyob arxitektura muhitiga va doimiy ravishda o'zgarib turadigan maydondagi sharoitlarga samarali moslashish imkonini berdi.

Biz nima bilan faxrlanamiz

MOL Campus pasiv IT tarmog'ining bir qismi sifatida biz taxminan 12 000 ta oxirgi nuqtani o'rnatdik va tizimni loyiha jadvaliga muvofiq muvaffaqiyatli topshirdik. Loyiha SMP Solutions moslashuvchanligining yaxshi misolidir: jamoamiz noyob me'moriy va qurilish muhitiga mos keladigan yangi ish usullarini tezda o'rgandi va amalda qo'lladi. Bu yerda orttirilgan BIMga asoslangan qurilish tajribasi kelajakdagi murakkab loyihalarimizda foydalanishimiz mumkin bo'lgan bilimlar jamlanmasiga aylandi.